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生产高精密度印制各类单多层电路板。
生产制作工艺有无铅rohs leadfree喷锡hasl,抗氧化osp,沉金golden,镀金,浸银工艺,铝基板,hdi板,金手指,埋盲孔板（1~20）高密度等。
公司配有多年经验丰富的工程师可承接oem订单,来样订做,改板，画（布）板layout，gerber返pcb文件,返原理图.并可以生产样品来证实工程资料。
对单双面多层电路走线及生产工艺注意事项等了如指掌，相信可以为您在设计上提高产品可靠性的同时，并能在生产上为您节省成本。
仅对在本公司生产产品的客户提供技术支持。
并可提供24小时,36小时快速打样，小批量、批量制板。
技术力量雄厚，生产能力强大，售后服务周到，价格实惠，欢迎订购！
沉金golden,镀金,生产高精密度印制电路板
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